Confronto tra le RAM STEC (Silicon Tech) S1024R3NN2QK-I 1GB vs Hong Kong Hyunion Electronics DDR4 3200 2OZ 16GB

STEC (Silicon Tech) S1024R3NN2QK-I 1GB vs Hong Kong Hyunion Electronics DDR4 3200 2OZ 16GB

Punteggio complessivo

STEC (Silicon Tech) S1024R3NN2QK-I 1GB

Punteggio complessivo

Differenze Specifiche tecniche Commenti

Motivi da considerare
STEC (Silicon Tech) S1024R3NN2QK-I 1GB

Motivi da considerare
Hong Kong Hyunion Electronics DDR4 3200 2OZ 16GB

Al di sotto della latenza nei test PassMark, ns

37 63

Intorno -70% latenza inferiore
Velocità di scrittura più elevata, GB/s

12.6 1,447.3

Valore medio nei test
Larghezza di banda di memoria superiore, mbps

19200 5300

Intorno 3.62 larghezza di banda superiore

Elenco completo delle specifiche tecniche

STEC (Silicon Tech) S1024R3NN2QK-I 1GB

Hong Kong Hyunion Electronics DDR4 3200 2OZ 16GB

Caratteristiche principali

Other

Descrizione

PC2-5300, SSTL 1.8V, CAS Supported: 3 4 5 PC4-19200, 1.2V, CAS Supported: 10 11 12 13 14 15 16 17 18
Temporizzazioni / Velocità di clock

5-5-5-15 / 667 MHz 15-15-15, 16-16-16, 17-17-17, 18-18-18 / 2400 MHz
Classifica PassMark (più sono, meglio è)

478 2808

RAM Latency Calculator

Calculate Ram speed clock interval in nanosecond format

RAM 1

CAS Latency (CL) *

Frequency (Mhz) *

Absolute Latency

0 ns

RAM 2

CAS Latency (CL) *

Frequency (Mhz) *

Absolute Latency

0 ns